Nền tảng Intel LGA 1700 đã được ra mắt cách đây ba năm vào năm 2021 và kể từ đó đã trải qua tổng cộng 3 thế hệ CPU: Alder Lake (thế hệ thứ 12), Raptor Lake (thế hệ thứ 13) và Raptor Lake Refresh (thế hệ thứ 14). Chúng ta đã thấy ít nhất ba thế hệ bo mạch chủ, đầu tiên là dòng 600 với Z690 là SKU cao cấp nhất, và sau đó là hai thế hệ dòng 700 dựa trên chipset Z790 hàng đầu, bao gồm một bản nâng cấp nhẹ cho dòng sản phẩm thế hệ thứ 14.

Intel hiện đã giới thiệu chipset dòng 800 thế hệ tiếp theo của mình và cùng với dòng CPU Core Ultra 200S, công ty cũng đang ra mắt một socket hoàn toàn mới có tên là LGA 1851. Hôm nay, chúng ta sẽ xem xét các bo mạch chủ mới nhất dựa trên chipset B860 định hướng giá trị. Chúng tôi đã nhận được rất nhiều bo mạch chủ từ nhiều nhà sản xuất khác nhau, vì vậy hãy bắt đầu bằng cách xem xét những thiết kế được cập nhật này. Trong bài đánh giá này, chúng tôi sẽ thử nghiệm bốn bo mạch chủ ASRock B860: B860 LIGHTNING WIFI, B860I Lightning WIFI, B860 Steel Legend WIFI và B860 Live Mixer WIFI.

Nền Tảng Intel LGA 1851

Đối với dòng sản phẩm Arrow Lake của mình, Intel đang giới thiệu một socket hoàn toàn mới, kết thúc sự thống trị của dòng LGA 1700 sau hơn ba năm. Socket mới kể từ bây giờ sẽ là LGA 1851 và đây sẽ là socket đầu tiên được trang bị trên các bo mạch chủ dòng 800 mới. Chipset dòng 800 sẽ bao gồm một số SKU, nhưng SKU chúng ta nhận được hôm nay là B860 cấp thấp. Nền tảng này cung cấp tổng cộng 34 làn PCIe, trong đó 20 làn là PCIe Gen 5.0 và chúng đến từ cả CPU và PCH. B860 PCH có tối đa 14 làn PCIe 4.0, tối đa 6 cổng USB 3.2 bao gồm 2 cổng 20G, 4 cổng 10G và 6 cổng 5G, tối đa 12 liên kết USB 2.0 và tối đa 4 liên kết SATA III. Về hỗ trợ bộ nhớ, các bo mạch chủ B860 mới sẽ cung cấp khả năng hỗ trợ lên đến DDR5-6400 (gốc) và tốc độ mở rộng trên 8000 MT/s với XMP. Nền tảng này sẽ hỗ trợ DIMM lên đến 48 GB ở chế độ kênh đôi cho dung lượng lên đến 192 GB ở các dạng UDIMM, CUDIMM, SODIMM và CSODIMM.

Khả Năng Tương Thích Tản Nhiệt Với Socket LGA 1851

Socket Intel LGA 1851 tương thích với các tản nhiệt có socket LGA 1700, mặc dù một số tản nhiệt có thể yêu cầu bộ phụ kiện lệch (offset kit) để cân bằng tải nhiệt phù hợp. Socket mới cũng có ILM (Independent Loading Mechanism - Cơ chế tải độc lập) được sửa đổi gọi là RL-ILM, sử dụng một miếng đệm giữa cơ chế tải để đảm bảo áp lực phù hợp cho các CPU Arrow Lake mới.

Nguồn: Wccf Tech